高通拒绝提供芯片，什么是手机芯片基带？
很高兴回答题主提出的问题，首先要纠正下所问的问题，手机芯片基带高通是有的，从全球来看，目前真正的基带芯片厂商只有7家，那就是高通、英特尔、华为、联发科、展讯、中兴，三星。很明显这7家厂商中，中国占了4家，而从具体的基带市场份额来看，目前中国这4家厂商占了全球一半以上的份额。
那么什么是手机基带芯片呢，具体来说基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。
常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码 等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中，未来射频前端也有可能集成到手机基带里。随着数字射频 技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射 频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。
基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收 到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。其主要组件为处理器（DSP、 ARM等）和内存（如SRAM、Flash）。
必须说明的是：早期的基带芯片一般没有音频信号的编译(编码解码)功能，也没有视频信息的处理功能。而目前的芯片，大都集成了这些功能。甚至，为了进 一步简化设计，这些编译电路所需要的电源管理电路也日益集成于其中。但是，为了保证电路的稳定性和抗干扰性以及个性化设计的要求，信号的功率放大电路尚未 集成于此，而是由另外芯片独立完成。
基带部分可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。
CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。若采用跳频，还应包括对跳频的控制。同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的layer1(物理层)、layer2(数据链路层)、layer3(网络层)、 MMI(人-机接口)和应用层软件。
信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。
数字信号处理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励—长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码。
调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。
接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块:
(1)模拟接口包括：语音输入/输出接口;射频控制接口。
(2)辅助接口：电池电量、电池温度等模拟量的采集。
(3)数字接口包括：系统接口;SIM卡接口;测试接口;EEPROM接口;存储器接口：ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASHROM， 在FLASHROM中通常存储layer1，2，3、MMI和应用层的程序。
中兴曾经研究过芯片？
可能因为华为公司存在原因，中兴公司一直不被大家所关注，中兴公司在5G领域也是全球第四个厂商，中兴也有自己的芯片公司中兴微电子，只不过没有华为海思做的那么出色，主要在IC设计上比较出色，但在真正的核心芯片领域突破特别手机基带芯片领域一直研究的不多，但基本上很少见商用成果，从这点可以看出华为公司的厉害之处，不是没有公司去搞芯片设计，但坚持下来，并且做到商业产品的就相当少了。
所以中兴在被卡脖子的时候完全没有办法，只能乖乖接受屈辱的条款，无论在什么年代落后就要挨打，特别是核心行业如果中国的半导体行业已经发展的非常成熟，别人卡脖子不成还能伤害自己的企业，就没有这回事了，整体来讲中兴的芯片领域还需要突破的东西很多，中兴的手机其实在国内的口碑还是非常不错的，只不过在市场营销等方面相比国内几个大厂还是差点，中兴最近推出的一款手机Blade A7机，搭载了紫光展锐虎贲SC9863A芯片，标准的国产芯片。
小米曾经推出澎湃芯片，中间经过两次大的封测耗资巨大最后不得已停下来，芯片的设计不是这么简单的事情，中兴也曾推出了自己的5G芯片，但不具备整体的Soc能力，大部分还得从高通进口，任正非老爷子之前提到的做芯片不仅仅是砸钱这么简单的事情，还要砸足量的科学家，所以芯片到目前为止真正掌握高端技术的屈指可数，华为公司经过十几年不懈努力终于挤进来了，而且发展速度也是越来越快。而且在高中低三个领域都有自己的芯片。
中兴和华为在很多业务上相近，重合度非常高，华为现在员工18万人将近一般人有分红股份，同同时有超强的管理能力，因为没有资本的介入反而能让华为公司保持一种理想主义状态，所以每年能进行大规模的战略投资，数十年的如一日的投入终于现在慢慢见到成果了，在5G领域以及芯片领域都有了巨大的突破，其实就是傻傻坚持的结果，如果在资本市场每年这么大规模的投入股票等各方面都会受到制约，这也是华为公司最大的与众不同之处。
中兴整体属于上市公司，隶属于央企在一些大的方针制定上明显不如华为公司迅速，在很多年前就有人预测如果美国禁止给中兴和华为提供芯片两家公司可能都会歇菜，这个预言已经变成了现实，中兴的封锁相对来讲比较突然，没有任何的准备所以立即瘫痪，即使有准备估计一时半会也很难克服掉。华为公司因为准备比较充分，到目前为主算是生生抗住了，也算是给国人争了一口气，所以现在的华为任何动作都能引起大家的关注，网络上流传一个快递小哥给华为员工送外卖，还专门写上期待鸿蒙系统早点亮相，加油等字眼，中国人自古以来就有很强的民族自尊心，现在也不例外，希望能帮到你。
如果国内所有手机厂商全部放弃高通处理器？
假如国产手机厂商不用高通处理器会出现什么情况？
关注手机圈的朋友一定多多少少听过高通这家芯片巨头公司吧？高通作为手机处理器&通信领域的巨头之一在全球的手机芯片、基带以及授权专利等方面都有举足轻重的重要地位。我国的大部分主流手机厂商（除了华为）都非常依赖高通公司的骁龙系芯片以及相关的专利授权，可以说高通是国产手机厂商争相讨好巴结的供货商“爸爸”，但随着美国打击华为制裁海思麒麟芯片以来，很多人都希望我国能有反制措施，所以就有人提出让我国的所有手机厂商都不用高通芯片，让美国也难受！那么这种想法实际吗？真的会出现这种情况吗？出现之后会有怎样的情况发生呢？让小编一个一个给你捋一捋！
让国产厂商都放弃高通处理器不切实际，没了高通的供货和专利授权将很难生存！现在国内除了华为的主要厂商比如小米、蓝绿大厂OV、魅族、一加、锤子等手机上用得大部分芯片都是高通骁龙系芯片，虽说联发科的也有，但高通的还是占大部分！国产手机厂商很依赖高通的供货，没有高通处理器的话很可能会丢失很多客户，新机的研发和上市销售都将受到影响！要是都不用高通的芯片，高通很可能也不会授权给国内厂商相关的专利，厂商将面临很多麻烦！厂商不管是为了自己的利益和供应链，还是出于对高通的忌惮和讨好（惹不起）都不敢放弃高通这位惹不起的供应商“爸爸”！除非两国在政治层面干预相关事宜，比如禁止出口或者断供，否则你不可能看到国产厂商全面放弃高通处理器！
如果真的出现国产厂商无法使用高通处理器的情况，只有两条路可走！假如美国那边真的“发疯”，全面禁止出口，或者我们实施反制禁止进口导致国内厂商无法使用高通处理器的话，那摆在厂商面试还有两条路可走：一是搞自研，二是另寻芯片供应商！
自研的话，国内一流厂商这边代表的有华为OPPO和小米三家。华为的海思麒麟就是因为这些年发展迅猛威胁到美国的市场地位和所谓的国家安全（这是一大重要原因）才惨遭美国严厉制裁打击。九月之后麒麟芯片就将不再生产制造，麒麟芯片没货了！但华为没有放弃，坚定走自研的道路，前途未知！而OPPO和小米都有自研芯片的项目，也都投了不少资金进去，但目前看来还没引起多大的动静，但这两家公司没有放弃自研，期待他俩能有惊喜吧！
而另寻别家供应商的话就相对简单，因为市场上除了高通做手机芯片之外，联发科和三星也是两大处理器巨头，若国产厂商放弃高通又没钱搞自研/自研没成果的话，购买高通之外的别家芯片就是最简单快捷的方法，联发科和三星将成为最大的赢家！
在没有政府强制干预的情况下，国内手机厂商是不可能和高通闹掰集体彻底放弃高通处理器的，这是不切实际的想法！如果真到了那天的话，那就只剩自研和买别家两个选择了！这种局面大家都不想看到！但自研芯片确实是最根本&最有效的解决方法，希望我们的国产自研芯片早日取得突破，打破美国的封锁，实现“芯强大”！从长远利益来看小米放弃澎湃芯片的研发是明智之举吗？
虽然小米承受非常多的非议，但不到十年的时间，已经成功成为上市公司并且进入了世界500强，无论怎么评价都是成功企业的典型，现在大家在潜意识形成一种思维定势，好像手机厂家不搞芯片研发就是一种巨大的错误，这种强制加在一个年轻企业头上明显的不公平，现在的小米公司其实还是解决生存问题，在企业的生死存亡面前一切都会变得十分渺小，华为也是在积累了30多年之后慢慢展示出自己技术实力，小米涉足芯片投资澎湃芯片，结果发现芯片研发是一种极其耗费财力的行业，于是选择了放弃。
其实放弃澎湃对于小米公司来讲不见得是一件坏事，在智能手机行业如果能生存下来后面的日子会缓解一些，大家之所以对小米公司有些异议主要在于小米的互联网营销模式，这是小米最大的制胜之道因为互联网营销能够节省很多线下的门面，也就能够节省很多成本，但是这种一种缺点是不能压太多的货，如果挤压的资金太多很可能把公司给拖垮了，所以无论大家怎么嘲笑小米的饥饿营销在生存面前还是选择保守为主，再有愿景的企业也要直面现实的生存问题。
国内半导体行业发展之态势非常巨大，但是大部分集中在中低端芯片，真正高端的芯片也就只有华为海思，这些华为公司积累了十几年耗资上千亿打造出来的产品，所以门槛还是非常高，借用任正非的一句话玩芯片不仅仅是要砸钱，还要舍得砸科学家，所以对于年轻企业来讲这是一件非常奢侈的事情，谁都想掌握核心技术但是需要长期不计成本的消耗，不是随便的一家企业就能搞定的事情，包括年轻的小米公司，甩掉包袱轻装上阵，对于小米公司来讲不算是一件很差的选择，在资金和技术实力积累到一定程度可以采用收购然后进一步研发的方式。
小米虽然不在澎湃芯片上继续投资了，但是采用入股芯片公司的轻投资的方式，让专业的人去做专业的事情，在合作伙伴搞出来芯片之后小米公司也能拿来继续使用。华为的芯片也是最近两年才找到感觉的，早期的芯片的性能也是不行，所以讲小米真想要自己去做，目前的时机和财力都达不到，果断放弃实属明智之举，芯片主要难点在于两点一种是设计方面，一种是制造工艺方面。设计方面决定了芯片的水平高低，制造也是一种高难度的工作，目前全球最大的芯片代工厂台积电主要是和荷兰ASML公司一起合作打造，全球几乎70%的高端芯片都用到台积电的技术，在大路方面这方面技术欠缺还比较大。
小米公司作为一个年轻的企业，前期不要背负这么大负担，轻装上阵更加能发挥出自己的最大的特点，把手机产品设计的非常精细，和市场的手机形成差异化，在主干道弄不过华为可以在差异化产品上下下功夫，也会有自己生存空间，希望能帮到你。
iPhone为什么不用高通基带？
应邀回答本行业问题。
IPhone不使用高通的基带是因为苹果公司不愿意支付高通的专利费用，目前双方正在全球打各种侵权官司。
苹果公司本身通信类专利不足，使用了大量高通的专利。苹果半路出家来做手机，他的强项在于软件，封闭的ios系统才是苹果安身立命的法宝。缺少通信专利的苹果，无可避免的必须使用大量的其他通信巨头的专利，比如爱立信、诺基亚、华为和高通等。
苹果公司在通信业内是有名的专利费拖欠大户。其实不仅仅是高通，就是爱立信、诺基亚也经常和苹果打专利费官司，这些官司苹果都是以失败缴纳专利费告终。但是可能一些小的公司就因为没有财力或者是拖不起，就放弃了和苹果打官司。苹果在这方面的口碑其实是很差得。
高通专业收取专利费，而且按照整机收费，专利费收取额度比较高。高通相信大家还是比较熟悉的，他的通信专利也很多，而且都是以整机收费。而苹果的手机单价最高，被薅羊毛也是薅的最狠的。苹果一直耿耿于怀，最后以苹果拒绝支付高通的专利费而告终。不给专利费之后，开始转投Intel购买手机芯片。不过高通并不善罢甘休，目前在全球在指控苹果侵权，专利官司在全球战场开打。
现在苹果也开始反击，指控高通垄断，现在也在打高通的垄断官司。苹果的反击就是指控高通垄断，现在也没有尘埃落地，反正是挺热闹的。
不过因为Intel芯片并不能满足苹果的需求，也因此而传出了信号门，现在也有风声说苹果打算采购联发科或者三星的芯片，也有苹果要自己造芯片的消息，不过苹果暂时看来还是不会向高通低头，采购高通的芯片了。
高通和苹果的专利和垄断指控官司最终如何收场，或许会改变通信业的格局，也值得大家拭目以待。高通是否可以在5G时代继续收取"高通税",很大程度也取决于官司的结果。
以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！
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