asml，f22材质相当于国内什么材料？
F22是一种耐热铁素体合金钢，基本合金成分为2.25%CR-1%MO。相当于国标的12Cr2Mo1，德标的10CRMO910执行标准：ASTM A182/A336耐热钢常用于制造锅炉、汽轮机、动力机械、工业炉和航空、石油化工等工业部门中在高温下工作的零部件。
这些部件除要求高温强度和抗高温氧化腐蚀外，根据用途不同还要求有足够的韧性、良好的可加工性和焊接性，以及一定的组织稳定性。
国产光刻机今年真的能下线吗？
中国已经有国产光刻机了。
今年下线的应该是28纳米深紫外光刻机。
中国的极紫外光刻机量产还需要时间。
中国的深紫外光刻机已经超过荷兰阿斯麦了。
未来中国极紫外光刻机也将超过荷兰阿斯麦。
中国科技是后发优势发挥得世界最好的。
中国科技的创新潜力是世界最强的。
不愿意用国产光刻机？
分析相关的报道，认为这个提问中的国产芯片厂应该是日前招标光刻机等设备的上海积塔半导体，国产光刻机应该是上海微电子的低端前道光刻机。此次，ASML拿下了上海积塔半导体招标的全部光刻机订单， 3 台，全中，上海微电子全没中，投标其他设备的国产设备厂不但有中标的，而且有多个，这样的结果就让“不愿意用”、愿意用和“更愿意找”的原因一目了然了，不用说大家都明白，进而认为上海积塔半导体实在是没毛病、有道理的。
我国早就有但截至目前仍然仅有低端的光刻机。特别值得一提的是，在ASML总装出来的EUV光刻机正式供货的2016年，上海微电子总装的90nm前道光刻机成功下线，虽然仍是低端的，严重落后于人，却标志着迈出了重要的一步，重要在是国产化的，在2007年被断供零配件后历经 9 年的时间实现，还重要在为形成又一个优势——前道光刻机奠定了更高的基础，这不，28nm光刻机很快就能造出来了，国产光刻机即将发生由低端到中端的转变和提升。
上海微电子一直以来的优势是后道光刻机集成制造。早就达到了国际先进水平，多年来在国内和全球芯片封装设备市场上分别占80%和40%的份额，尽管复杂度相对前道光刻机低了不少。我之所以认为此次上海积塔半导体招标的是低端前道光刻机，依据就在这里。
招标结果表明了现有国产前道光刻机的不足。对此不必怀疑，而不足十有八九是性能、技术、质量方面的，ASML在这些方面肯定是水平更高、技术更成熟的。相比之下，上海微电子的价应该是更廉的（尽管报道称ASML此次是降价销售），物却不如ASML的完美，国产低端前道光刻机需要改进和完善，以提升整体效能，达到媲美以至超过ASML。造出来国产光刻机固然是硬道理，实现了由无到有，打破了国外的垄断和封锁；造得和ASML的一样好直至更好当然是更硬的道理，就像国产后道光刻机那样。其实，只要达到了一样好，国产芯片厂就一定会愿意用以至“更愿意找”上海微电子。当然，上海微电子此次一单都没签下来，同在上海、作为国企的国产芯片厂不愿意用，也是件“好事”，有利于眼睛向内找原因、补不足，特别是有助于预防很可能即将要结束研制攻关阶段的28nm光刻机整机出现类似问题，更加注重技术完善度，以收好口，进一步增强全球竞争力。
国产芯片厂本来一定是怀有“感恩”之心的。若不是上海微电子和其国内配套厂先后突破了低端和中端光刻机技术，并分别已经和即将造出低端与中端的国产化整机，国产芯片厂就不会先后分别“提前”地买到ASML集成出来的，也就是美国和荷兰就会分别再晚一些才让ASML卖给。连我们都知道，要早一点、再早一点买到ASML的EUV高端光刻机，还得指望上海微电子和其国内配套厂以及国内有关科研机构，何况，上海微电子可谓我们国内国产光刻机整机制造的“独苗”，国产芯片厂一定是倍加珍惜的。
为什么拖了多年突然开窍了？
也不是开窍了，而是拖了很多年以后，这个光刻机的技术已经不先进了，跟美国人的差距拉大了好多，在这种情况下，考虑到中国人自己的光刻机快研制出来了，所以赶快解禁降维，打击再一次打击中国人自己研究的光刻机，这是他们西方国家玩的很熟练的套路了。
目的就在于让中国的设备老是落后于其他国家，老是赶不上从而使他们始终可以吃到头口水，赚到最高的利润。
其实我国自己研发可以买一些零部件，而不必再买这些整机了。只要把零部件买来以后可以大大的缩短攻坚克难的时间。俄乌冲突之后，研发芯片显得更加重要。
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的元件由供应链共同研发？
中国企业对研究开发EUV光刻机没有兴趣。
这个肯定要有组织和计划的。高科技研究开发美国不是民间厂家为创新核心，是大学作为核心。
相对美国大学，中国科学院所科研比较强大些，可能靠这些单位为主，等产业化时建立一个企业。