海思芯片,海思麒麟芯片是自主研发的吗

海思芯片，海思麒麟芯片是自主研发的吗？

对于海思麒麟芯片是不是自主研发的时候，我想问问什么算自主研发？芯片里面的全部都是自己研发算自主研发还是什么算自主研发？

什么算自主研发？ 对于许多键盘侠来说自主研发就是什么都是自己在做就是自主研发，事实上这些人明显什么都不懂。记住一句话：没有谁能做所有的事情，也没有任何企业（或公司）能完成所有的事情。同样芯片上的设计没有谁能做所有的事情，下面我先说说芯片从设计到生产需要什么步骤：

以上只是芯片从设计到制造的整个流程图，只从流程图上就可以看出来其过程是相当复杂的。但这只是芯片的设计和制造过程而已，任何一款芯片生产出来都是要使用的，设计制造出来并不意味着事情已经完成，要等到产品出来后检验其是否达到设计要求。

从以上流程图就可以看出海思麒麟芯片算得上自主研发，为何？因为这整个流程都得海思的人员参与设计与研发，并不是拼接那么简单。有些人可能会说华为没有自主架构，每年都是基于ARM的架构做的芯片。其实不然，现在海思麒麟芯片中的基带芯片，ISP等都是他们自己在做，是真正的自主研发，比如A72，A73，A53等等核心只是一部分而已。如今的手机芯片都是高度集成的，叫SOC而不叫处理器。

智能手机芯片绝对霸主：高通。高通在之前做了很多东西的，比如电脑上的芯片也在做，高通做手机芯片很利害的两大模块：基带和GPU ，其中GPU （涉及的技术等）是从AMD购买过来，而自己的核心架构（指令集）是从ARM授权后根据需求进行的“自主研发”。

结论：自主研发并不意味着全部东西都是自己在做，而是一种集成创新。只要是好的用得上的都可以用上，就可以用上去，这像是“组装”。利害的芯片厂商在芯片的（包括核心）更新速度，芯片的稳定性等等占据主动。

补充：现在所谓的“自主”架构现在只能算是一种“定制”或是“调整”，高通骁龙835就属于此类，以前的定制只是指令集用ARM，而架构基本都是自己做。之所以出现这种情况是得益于ARM核心架构日益完善以及ARM芯片性能提升的同时想要降低功耗的难度越来越大（现在ARM公版核心已经很好了你何必花大的心思去白费力气呢？有可能你辛辛苦苦做出的产品还没有ARM公版架构好还会耽误芯片研发进度），芯片厂商想要保证快速的产品迭代（当然也要保证芯片的稳定性）不得不如此做。那么键盘侠们不要太过于想当然，只从是否自主架构是无法区分谁的设计能力更强。当然用户完全没有必要纠结些类问题，用户更应该关心的是它是否算得上好产品。

以上只是我这个不专业人士的一些理解，本人并没有从事芯片的研发。所谓的一法通万法通，芯片的研发也算自主创新，但自主创新并不是盲目的，没有目的的。我们所学习到的知识都是无数前辈辛辛苦苦努力得到的结论，我们只是站在巨人的肩膀上看问题分析问题研究问题而已。同样芯片的研发也是一样，只有这样我们才有可能追上别人的脚步。

日本拆解华为小基站？

这条新闻的原文是，某家日本拆解机构将华为5G小基站进行了拆解，发现华为小基站里的美国生产零部件占比低于1%，而中国自产零件占比达到55%。新闻还特热心的提及，在两年前，同样有另一家机构拆解华为基站，发现其中美国零件的使用是27.2%，而中国零件占比是48%。

其实同一件事情，从不同的角度看事情就是不同的解读。

从正常的商家角度来看上面这个事情，大概解读会是这样：

任何一家公司在正常情况下，不会为了追求国产化，或“去美国化”，而故意降低产品的品质。也就是说，在设计一件产品的时候，首先考虑的必然是产品的品质必须达到标准，然后会考虑性价比，在这两条都能满足的时候，最后还有余力才会考虑国产化或“去美国化”。很显然在两年前，华为的产品还是从这个正常商家的思路出发来设计产品，也就是说，两年前的华为产品的品质还是可以有保证的，甚至华为的利润率也是有保证的。

但两年后的今天，华为因为外部的影响，不得不将国产化，或“去美国化”放到第一位考虑了，因此许多高品质的美国零件，因为不符合“去美国化”的需求，即便品质特别好，也不能再使用了。此时，只能选用不是美国来源的零件了，尽管这个零件按照以前的标准，是不符合华为的品控要求，但现在因为“去美国化”是大于一切的头等大事，所以就只能哪怕是降低了产品品质，也只能是使用这些不是美国来源的零件了。

所以，如果是正常的商家，在看到这条新闻的第一个想法只能是，华为产品的产品品质还能不能保持在水准以上呢？毕竟在品质为第一考虑因素的时候，美国零件的占比就是27.2%，而“去美国化”成为第一考虑因素的时候，美国零件占比就变成了不到1%。正常的人，只会想到，放弃掉的美国零件肯定是水平最高的零件，否则华为也不会在当初设计的时候，首先选用这些美国零件。只有在不得不放弃这些质量更好的美国零件，才会选用水平差一些的其他产地的零件。

华为海思网络机顶盒怎样？

华为秘盒M310的配置十分豪华，最耀眼的当属其海思K3V2(四核)处理器了，Cortex-A9架构，主频1.2GHz。相信不少朋友都知道，华为科技出品的海思系列芯片为多个品牌的机顶盒使用，其质量是毋庸置疑的。图形处理器为两颗Vivante GC4000组成16核的GPU图形处理器，此外RAM为1GB，内存空间4GB，保障产品运行更加顺畅，用户使用各种功能时无卡顿。除了拥有强大的核心，华为秘盒M310还有许多新鲜的功能，例如蓝牙4.0遥控器、多屏互动、支持微信功能等，较为注重用户体验

华为海思的麒麟芯片为什么不给中芯国际代工？

华为海思在2017年发布旗下最强手机SOC芯片——麒麟970，麒麟970采用的是台积电的10nm制造工艺，共有55亿个晶体管。更先进的制造工艺可以降低芯片的核心面积，有利于降低成本，并且更加有效地控制发热和功耗。

目前，手机SOC芯片代工厂商只有台积电和三星提供10nm制造工艺。

中芯国际目前最高工艺为28nm，已成功量产高通骁龙410处理器。目前，海思也已经签约中芯国际，用于生产旗下芯片，不排除未来把旗下手机芯片——麒麟系列的中低端芯片也交给中芯代工。

咏联和华为海思处理器哪个好？

海思比较好。

视觉AI领域，海思是以绝对的压倒性优势，独占鳌头，联咏比海思还是差一些的。

联咏科技股份有限公司创立於1997年5月，前身为联华电子商用产品事业部，专精於积体电路之研发、设计、制造管理与销售服务。深圳市海思半导体有限公司，简称海思半导体是华为集团旗下的中国芯片设计公司，于2004年4月创建，现为中国最大的无晶圆厂芯片设计公司。主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。