windows thin pc，华为笔记本和联想笔记本哪一个更值得推荐？
这是要根据价位来决定的，我们先来看一下华为和联想的电脑有哪些：
联想（不全面）：小新&YOGA系列：
拯救者系列：
联想拯救者Y7000 2020版 价格：6499元联想拯救者Y7000P 2020款 价格：7199元ThinkPad系列：
联想ThinkPad X13 锐龙版 价格：6499元联想ThinkPad T14 锐龙版 价格：6499元联想ThinkPad X1Carbon2020款 价格：10299元联想ThinkPad X1 Yoga 2020款 价格：11499元华为（不全面）：华为 MagicBook Pro 2020款 价格：4599元华为MateBook D 14 2020锐龙版 价格：4099元华为MateBook D 15 2020锐龙版 价格：4199元华为MateBook 13 2020款 价格：4499元华为MateBook 14 2020款 价格：5899元华为 MagicBook X Pro 2020款 价格：8999元从系列和价格上我们就能看出来，联想和华为的体量是不一样的。
但是这两款笔记本都有值得推荐的款式，我来给你详细讲一下：
联想：1.联想小新Pro13锐龙版
这款是我的自用款，我说过很多次了，我们来看一下他的基础配置：、
AMD锐龙 4000处理器，16GB大容量内存，512GB PCle NVMe固态硬盘，16:10四边窄全面屏，2.5K QHD分辨率 ，100% sRGB高色域，DC 调光，56Wh大电池，金属机身。
我先说一下我自己的使用体验，就一个字，轻，又轻性能又好，性价比很高。
性价比真的超高，5000元以下最佳笔记本电脑，唯一一点不足就是C面是塑料的。
2.小新Air 14 2020锐龙版
小新Air系列的定位是低于小新Pro的，但是也不妨它成为推荐款式之一，价格在有活动的时候会降到4000元以下，我们来看一下配置：
AMD锐龙 4000处理器，16GB大容量内存，512GB PCle NVMe SSD固态硬盘，四边窄全面屏，100% sRGB高色域，DC 调光 IPS屏幕，56.5Wh大电池，皇帝位双扬声。比较适合用来当商务笔记本，三面金属磨砂是亮点。
联想我就介绍一下这两款。
华为：1.荣耀MagicBook Pro 2020
荣耀MagicBook Pro 2020分为酷睿版和锐龙版，从价格上来看，锐龙版的性价比是比较高的，比酷睿版多了MX350独立显卡，但是因为荣耀MagicBook Pro 2020款标配是2666频率内存使其性能打折了，所以同价位的话，联想小新系列的标配频率内存是3200频率。
华为我就介绍这一款了，我们重心是华为和联想的笔记本哪个值得推荐。
综上所述，我认为联想的笔记本是比较值得推荐的，因为联想的品牌历史摆在那里，华为未来在笔记本行业会大有作为，但是要和专攻电脑行业的联想对比的话，就有点小巫见大巫了。
有哪些值得购买的高端Windows笔记本？
每个品牌商都会出有一款高端的笔记本，那么怎么样的笔记本才是你的菜呢？
买笔记本首先得定位自己的使用定位，如果是用来移动办公的，那么轻薄本是最适合的。有很多品牌可以选择，宏碁电脑，华硕电脑，联想，戴尔等都有自己的轻薄本。如果挑选新锐品牌像小米华为也是可以考虑的。建议还是购买大品牌的。
如果是游戏党，那么就需要高端的游戏本了，现在出名的游戏本有雷蛇，外星人等高端笔记本，可以考虑考虑，如果预算有限可以考虑新锐品牌，小米，联想等游戏本（联想在游戏本应该也是一个新手）。
如果是创作者，那么需要购买工作站笔记本了，屏幕，硬件等都需要有一定要求，如戴尔的或者惠普等一些工作站式的笔记本。
如果是需要比较全面的笔记本，那么像联想应该是一个不错的选择，ThinkPad系列的比较比较全面。现在笔记本选择太多了，最好是由正规渠道购买，选择比较大的品牌，不要购买PPT笔记本，PPT做得很好，实际上笔记本做的很一般。
最后建议是根据自己的预算和喜好以及实际用途进行挑选，不要超额购买，笔记本也是消耗品，一般笔记本使用寿命是3到5年。如果钱够，可以考虑苹果笔记本，也是可以安装微软系统的（不过硬件实力应该不是那么完美）
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thinpc需要激活吗？
Windows thin pc需要激活的。这个是微软开发的精简版，只有英文版本，如安装需加装汉语言包。
ThinkPad和mac之间纠结该如何选择？
其实这个问题挺简单。
1、大部分人其实用MAC比较少，因为苹果系统没有可以对接银行的APP，所以财务人员基本不用。所以很多人还是用WIN系统，所以会选择THINKPAD。
2、什么人会用苹果MAC呢，一种是视频剪辑人员，一直是设计人员，还有一种是对品质要求比较高，对价格不在意的高端人士。
3、结合本身工作外出一般带THINKPAD X13，回家处理图片用MAC，自然也是无缝切换 。
小小芯片上的上千万个晶体管是怎么装上去的？
芯片上的晶体太小管太精密，以目前的技术很难一个个安装上去，所以芯片数亿计的晶体管并不是“安”上去的，而是用到光刻、蚀刻、离子注入、电镀等工艺。
晶体管其实就是一个双位的开关：即开和关。开和关，对于机器来说即0和1。计算机要进行更高速的运算，就得加入更多的“开关”。
下面来看看具体的生产流程：
1、制造CPU的基本原料
如果问及CPU的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的CPU竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。
除去硅之外，制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，在目前的CPU工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。
除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用。
2、硅熔炼
通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭。
单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度 99.9999％
2、硅锭切割
在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑。
切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。
3、光刻胶
下面图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。光刻胶是用来保护有胶的地方不会被蚀刻。
4、光刻
这是CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕， 由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。
设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步（每一步进行一层刻蚀）。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂。
光刻胶层随后透过掩模被曝光在紫外线之下，变得可溶，期间发生的化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成电路图案。
此进进入50-200纳米尺寸的晶体管级别。一块晶圆上可以切割出数百个处理器，晶体管相当于开关，控制着电流的方向。现在的晶体管已经如此之小，一个针头上就能放下大约3000万个。
（以下为局部图）
光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩模上的一致
5、蚀刻
使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。
6、清除光刻胶
蚀刻完成后，光刻胶的使命宣告完成，全部清除后就可以看到设计好的电路图案。
7、光刻胶
再次浇上光刻胶，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。
8、离子注入
在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射(注入)固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区 域的硅的导电性。经过电场加速后，注入的离子流的速度可以超过30万千米每小时。
9、清除光刻胶
离子注入完成后，再次清除掉光刻胶，而注入区域(绿色部分)也已掺杂，注入了不同的原子。这时的绿色和之前已经有所不同。
10、晶体管就绪
至此，晶体管已经基本完成。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。
11、电镀
在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极走向负极。
电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。
将多余的铜抛光掉。
12、金属层
晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来非常平滑，但事实上可能包含20多层复杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络。
13、晶圆测试
内核级别，大约10毫米/0.5英寸。下图只是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。
14、晶圆切片
晶圆级别，300毫米/12英寸。将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核。
15、封装
衬底、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片就是负责内核散热的了。
16、等级测试
最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如适合做成最高端的还是低端的处理器。
17、装箱
18、零售包装
制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。
至此，生产CPU的整个流程已完成。