清华紫光u盘驱动,5G是什么概念呢

清华紫光u盘驱动，5G是什么概念呢？

相信很多朋友都知道，今年最热门的话题之一，便是“5G”。那么5G究竟是什么？它的工作原理是什么？现在又发展到什么地步了？还有未来的应用又有哪些？我们便从这些方面展开，来进一步了解“5G”

5G的概述

5G网络是第五代移动通讯网络，其理论上峰值速度每8秒可达1GB，比原来4G的传输速度快数百倍。

而且5G并不是噱头！它将最终实现“信息的即时分享”。目前，全球各个大国都在抢占5G商用的战略部署，争夺新一轮产业链的至高点，从而引领新的“科技革命”，因此国家间的激烈竞争，可不会只是为了一个“噱头”

“5G”的四大黑科技

01 · 毫米波

5G网络是通过无线电波进行通讯的，然而无线电波有这么一个特点，低频率无线电波（带宽窄信息量小），高频率无线电波（带宽高信息量大），而我们的手机网速与设备“接收”和“解读”高频率无线电波，带宽和承载的信息量有关，因此我们只要提高这些相关数据网速就自然而然的上去了！

5G网络就是找到了一种频率很高的无线电波作为媒介传播信息，从而实现“网速”飞跃式增长，由于这种波形为毫米级，因而得名“毫米波”。不过它也有一个缺点，就是遇到障碍物，会直接穿透，这也会导致信号变弱。

02 · 微基站

上面提到的毫米波，最大的弊端就是其穿透力较差，并且会在空气中衰减，因此如果5G仍然采用以往在3G、4G时期使用的“宏基站”，就不能为相对较远的用户提供足够的信号保障

为了防止信号的不断衰败和相对稳定性，就要建很多基站保证覆盖范围，那么问题来了，想用5G，城市难不成要建满基站，并且基站体积也比较大，如果大规模建设，可能会影响城市环境。针对这个问题5G技术当然是有解决方案的，将宏基站迭代成微基站

在很多人的认知里，基站是长这样的

在摩尔定律的发展中最直接的变化就是把巨无霸变成袖珍丸，所以今天的基站是长这样的，直接放在路灯上面

03 · 波束赋形

相信大家都有过这样的体验，在人多拥挤的场合，不管手机显示3G还是4G，网速都一样让人着急，这是因为基站发射信号，就如同一台电风扇。大多数人都会往风大的地方站，但是风还会从旁边向外扩散。这就意味着部分风源没能为人所用，大量的资源被浪费掉。

那么我们能不能把那部分浪费掉的风收集起来，分配到需要的人手里？当然可以！这就是波束赋形，波束赋形能使电磁波指向它所需要服务的设备而且能根据设备的移动方向而改变方向。这样，每一道信号源都能为一个人专属提供，大家就不用抢位置，更不用担心信号干扰问题了。

04 · D2D

D2D全称Device to Device，也可称为终端直通，一般情况下，两台对等节点设备的数据传输，是需要通过微基站作为中间媒介来实现连接。在 D2D 通信网络过程中，用户节点同时扮演服务器和客户端的角色，这样就可以大大降低了数据的延迟，为大家带来了更大的便捷。

“5G”的发展现状

5G芯片和普通的芯片有什么不同？

按照使用设备划分，5G芯片分为基站设备芯片、手机芯片等。和普通芯片相比，5G芯片最明显的区别在于它不仅支持6GHz以下低频段，还能延伸到26.5～300GHz的毫米波频段，这也是为什么5G能使用高频率无线电波的原因。同时说明了，5G芯片对于设备和工艺的要求非常之高！

真正的5G芯片，目前全球只有4家厂商发布，其中有3家是中国的

华为巴龙5000

联发科M70

紫光展锐5G基带芯片“春藤510”

美国高通X50/X55

“5G”的发展前景及应用

一句话形容就是 “ 万物互联 ”，5G将为物与物的链接提供高速率、低延迟、高可靠性和广覆盖性的网络环境。

视频升级，5G时代用户可以随时随地的享受高清视频体验，这也会同时催生“VR”（虚拟现实）和“AR”（现实虚拟）的蓬勃发展，打造沉浸式感受。

高效数据：5G的网络能力使数据收集和处理高效化，提高了价值挖掘的可靠程度和即时性。

万物可云：5G不仅可以推动数据处理云端化，还可以助力计算机下沉至终端，形成边缘云计算机格局，进而让云端系统更加完善。

“AI”迭代周期减短，5G为人工智能提供优质的网络环境，在大数据的作用下能快速更新应用场景和海量数据，从而完成进化升级！

“无人驾驶”，当前由于技术局限，还不能实现真正意义上的无人驾驶。5G可以为其提供高速率、低延迟的网络环境，让汽车智能系统的反应速度比人还快。

5G也将为各行各业赋能，催生投资机会。5G带给车联网、智能工厂、大视频、教育即时信息化，智慧医疗等行业的变革发展，由此催生出其支系产业链的大力发展！

中国的紫光和中芯国际？

说起紫光集团和中芯国际国可以说是半导体领域响当当的两大公司！

紫光集团

紫光集团是由清华大学创建的一家校办企业，拥有30多年的历史，是一家综合性最大的集成电路企业，以集成电路为主导，从芯片领域到云计算的高科技产业链。现如今已成长为全球第三大手机芯片企业。

紫光集团的芯片业务主要包括三大部分：

1、以长江存储为主的存储芯片。

2、你紫光展锐为主的手机芯片。

3、安全芯片。

其旗下子公司长江储存在2017年以自主研发与国际合作驱动模式研制出了3D NAND闪存芯片。2018年发布了突破性技术--Xtacking。提升了闪存芯片的储存密度。满足了固态硬盘嵌入式存储等主流市场的应用需要。

紫光集团在全国各地拥有核心产业项目：

1、2018年紫光“智能安防+AI”，紫光储存芯片产业基地等七个项目，相继在渝落地。同年在上海成立上海集成电路设计产业园。

2、2020年紫光展锐发布了采用6nmEUV制程工艺的5G Soc移动平台。可以在现有4G基础上布置5G。

3、2020年经过重组架构升级，实现了紫光云与智能事业的推进，突出展示了“云+智能”业务。

中芯国际

中芯国际是中国内地规模最大，技术最先进的集成电路芯片制造企业。

主要业务：

1、根据客户本身或者第三者的集成电路设计，为客户制造集成电路芯片

2、属于从商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到14纳米制成工艺设计和制造服务，类似于台积电。

3、其外包业务主要包含凸块服务、晶圆元片探测、封装测试。

4、在欧美日及台湾地区拥有营销办事处。

中芯国际已成长为中国大陆规模最大，技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。在全国各地拥都建有300nm与200nm芯片厂。

二者的区别

紫光集团主要以手机储存芯片设计为主，并向高端技术云服务发展，隶属于IT企业。而中芯国际主要是芯片的生产与代工，属于纯制造厂。二者都属于芯片产业链的不同环节。可以说紫光集团是一个注重设计的芯片公司，而中芯国际是一个注重工艺的制造芯片芯片公司。

什么是智能手机中的SoC？

名词解释——SoC

SoC的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“片上系统”。高通Snapdragon SoC可以称为传统示例。这些的架构与PC处理器有很大的不同。

SOC有AP/CPU，GPU，RAM（运行内存），Modem（通信模块），ISP（图像处理），DSP（数字信号处理），Codec（编码器）和WiFi等模块。

SoC（片上系统）是将所有组件集成到单个芯片中的IC。它可能包含全部位于单个芯片基板上的模拟，数字，混合信号和其他射频功能。如今，SoC由于其低功耗而在电子行业中非常普遍。

随着手机发展为功能强大的智能终端，制造商不得不考虑将PC的所有基本组件塞入尽可能小的空间的新方法。因此，片上系统（SoC）的诞生。它是决定设备性能以及支持的硬件类型的芯片：相机，显示分辨率，USB 3.0或2.0，蓝牙版本等。SoC内部的功能在不同的制造商之间有所不同，但它们都至少包含以下组件：

SoC包括：

· 控制单元：在SoC中，主要控制单元是微处理器，微控制器，数字信号处理器等。中央处理单元，这是背后的“大脑”。大多数现代处理器具有多个内核，最强大的处理器总共具有多达10个内核。

· 内存块：ROM，RAM。闪存和EEPROM是SoC芯片中的基本存储单元。

· 时序单元：振荡器和PLL是片上系统的时序单元。

· SoC的其他外设包括计数器计时器，实时计时器和上电复位发生器。

· 模拟接口，外部接口，稳压器和电源管理单元构成了SoC的基本接口

SoC工作：

SoC的工作原理类似于微处理器或微控制器与其外围设备进行交互，但是这里唯一的区别是外围设备不是外部添加的，而是内置在芯片本身（在同一基板上）上的。

毫无疑问，SOC是现代智能手机最关键的组件之一。处理器的性能与手机的速度和用户体验直接相关。具有快速处理器的智能手机将在眨眼间打开所有消费者的应用程序，所有的任务将立即完成。但是处理器较弱的手机会导致不良的用户体验，并可能导致过热和滞后等问题。如果喜欢打王者荣耀，SOC也将成为手机的主要性能瓶颈。

根据测评机构Centurion Mark的数据：

截至2020年3月，最佳SOC是Apple A13 Bionic，它为iPhone 11 Lineup提供核心支撑。在Android设备中，Snapdragon 865是目前最好的处理器，其次是Exynos 990，MediaTek Dimensity 1000，Snapdragon 855+和Kirin 990。

相机，RAM，内部存储器，屏幕尺寸和电池容量可能是选择智能手机时要考虑的方面。但是智能手机的SoC是智能手机的最主要组件，它负责性能，多任务处理，游戏，电池寿命和发热问题。

芯片厂商

目前主要的智能手机SoC制造商：高通的Snapdragon版本，三星的Exynos芯片，带有MT和Helio处理器的联发科，苹果的A系列和华为的麒麟芯片，它们每个都设计了多种用于低档的芯片，中端和高端智能手机。

大多数智能手机使用ARM设计的CPU架构

现在几乎所有的移动处理器都拥有ARMv8-A（64位）架构，它的64位核心处理器还注重功耗效率，同时保持与32位软件的兼容性。此外，ARMv8 cortex-A系列将其处理器标记为A7X系列，可在消费类产品（Cortex-A76，Cortex-A75，Cortex-A73和Cortex-A72），A5X系列（Cortex-A57，Cortex ）中提供非常高性能。-A55和Cortex-A53）以实现平衡的性能和效率，最后，A3X系列（Cortex-A35和Cortex-A32）用于实现最低功耗。

几乎所有的移动制造公司（例如高通，苹果，三星，联发科，华为等）都具有基于ARM的CPU体系结构的体系结构许可，这与联想和Xolo等基于英特尔x64处理器的智能手机不同。

型号

芯片厂商会的目标是在每个版本中提供更好的产品，并根据它们的版本进行分类，以提供差异化的产品线。高通公司的Snapdragon系列于2013年推出，其中Snapdragon 800伴随着200、400和600系列。

核心数量

核心数量与完成一项给定任务所需能力有关。。因此拥有更多核（手）并不总是更好的选择。单核处理器的局限性在于其时钟速度，散热和准确性。额外的内核通过有效地乘以CPU处理的数据量来克服时钟速度的这一限制，因为多内核CPU能够比单内核CPU接收更多的数据，并且显示速度更快。

处理器架构

任何芯片，无论是处理器，内存还是GPU，都是通过集成大量晶体管制成的。晶体管只是电子信号的开关，具有两种状态（ON / OFF）。纳米（nm）架构是晶体管的大小。尺寸越小，可将更多晶体管嵌入到处理器芯片中，从而增加其计算量。45nm，32nm，28nm，14nm，10nm，8nm和7nm基本上是采用新制造技术的晶体管的缩放比例。7nm（纳米）芯片是电流流动的路径。由于机器只能将位作为信息（位是二进制数字0和1等效于ON / OFF状态），因此7nm芯片基于类似的方式。芯片的长度越短，电流（或信息）可以流过的速度就越快。同样，较短的芯片消耗的电压更少，因此，

高通公司的Snapdragon 855是在7纳米Fin FET处理器上设计的，与10纳米芯片相比，可提供高达45％的性能提升或25％的功耗降低。

图形处理单元（GPU）

GPU是一种图形引擎，比如高通公司（Qualcomm）以Adreno的名义命名的Snapdragon GPU为用户提供了便携式android设备中的高速GPU，具有更好的图形，更好的节能效果和更高的性能。而且，ARM基于Mali GPU的智能手机依赖于全新架构，这在大多数GPU中并不常见。这些功能可以更好的时钟速度在当今各种智能手机中实现复杂的2D和3D游戏。在将设备测试到其运行极限之前，不能简单地通过规格在这些GPU之间进行比较。

网络连接性（3G，4G LTE，5G频段）

智能手机具有多种通信和连接功能，包括3G，4G LTE，GPS，蓝牙和Wi-Fi，这需要调制解调器和芯片的硬件支持。涉及数据传输的任务（例如上网，社交网络，发送电子邮件）需要更强大和更可靠的连接。最新的智能手机包括诸如4G LTE频段和4G VoLTE（LTE语音）频段之类的术语。这两个是通用术语，可在移动通信中互换使用。4G（或4G LTE）是第四代移动通信技术，比现有3G和2G快五到七倍。截止目前，采用4G通信系统的SOC可提供通信功能，在现在的5G手机中，多采用外观Modem的方式实现。

总结：

SOC是智能手机的核心器件，对智能手机的性能有着决定作用，现在SOC芯片朝着越来越集中化的趋势发展，集中在少数几个厂商手中。面向5G，5G手机需要支持更快的访问速度和支持更大频段的基带，5G手机相比4G手机，通信模块是不一样的，需要对基带芯片进行替换，这里的通信模块就是基带芯片。目前，全球仅剩5家可以生产5G基带芯片的厂家。

越发凸显SOC的重要性！

以上是我的浅薄之见，欢迎指正，谢谢！

而欧洲却要使用华为5G技术？

谢谢邀请

美国目前实体经济产业的支柱是：芯片半导体产业、航空产业、生物制药产业等。

而半导体产业对美国意义巨大。目前，中国开始在半导体产业上进行高投入研发，这肯定会给美国芯片半导体产业带来影响。美国近期对中国半导体企业进行精确定点打击。美国以所谓卖给伊朗通讯设备为理由制裁华为，中兴。请问，即使卖给伊朗民用通讯设备那怎么了?伊朗老百姓可以更好网络与亲友交流不可以吗？比较出名的是美国制裁中兴和华为两家企业。

国内半导体行业除了华为，中兴之外。还有中芯微电子，清华紫光集团(长江存储)等企业。

而欧洲国家很多，各国科技强项也不一样。欧洲整体半导体产业不如美国，所以中国半导体企业崛起对欧洲影响不大，对美国企业有一定影响。

同时，欧洲很多国家缺乏5G技术，需要华为这样的企业提高5G设备和技术。

而美国高通也是小米的海外出资方之一，小米VIE离岸融资框架协议，对小米有离岸操作能力。

半导体芯片概念股行情还能持续深入发展吗？

长远看，半导体和芯片一定会有大行情！

众所周知，今年是大科技年，科技是国家第一生产力，也是人类文明进步的阶梯和标志，只有大力发展科技，才能真正的做到强国强民！

而在科技领域，半导体和芯片也是最亮眼，最核心的。当今大到国家重器——火箭、导弹，小到手机、耳机等，都离不开半导体和芯片。

在上市公司中，半导体芯片龙头主要有：长电科技、通富微电、北方华创、京东方A、晶方电子、华微电子、康强电子等……

这些公司发展前景都不错，生产的芯片产品也大多用于通讯、国防、汽车等领域，为国家重点发展扶持对象，其中好多个股都有国家大基金参与，也足够说明了国家发展科技的信心！

我们知道，华为作为全球通讯行业领头军、佼佼者，其业务也是遍及全球，参与了手机制造，4g、5g的建设，为国家赢得利益的同时也撑起了脸面，两市科技类上市公司有相当一部分也是和华为有直接或间接的合作关系，而如今却陷入困境中，美国三番五次打压，台积电停止供货，各国迫于压力取消订单，都给华为带来不少麻烦，归根到底是我们科技不发达，主要的核心芯片全部依靠进口，这就很容易受限于人！所以国家必须加大资金和各方面政策来发展半导体和芯片……

以上是半导体和芯片行业前景分析，下面我们在从半导体和芯片板块来分析：

半导体板块年后从1634点涨到了最高2497点，然后回落到1612点，基本把上涨幅度全部回吐；芯片板块从年后1095点涨到了最高1647点，然后出现回调至1136点，利润基本也全部回吐；

之所以会出现如此大的回调，我认为是主力获取了很大的利润，急于利润兑现，当然也有部分外围股市原因。这种回调是很多散户投资者意想不到的，很多散户并没有及时撤离，就被深套其中，而后期主力若在想拉升该板块，短时间是不可能的，必须经过相当长时间洗盘，震荡，横盘，慢慢的磨时间，只有把上方强大的套牢盘洗出来，才有可能继续拉升。

单看走势，近几个月板块指数是震荡上行的，底部也在不断提高。我相信不久的将来，半导体和芯片板块会给散户一个满意结果……

以上是我个人观点，不作为投资意见[呲牙]